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专利摘要显示，本实用新型提供一种封装基板及电磁屏蔽封装结构。封装基板包括：多个基板单元，用于封装半导体元件；接地区，位于所述基板单元的封装线处并沿所述封装线延伸，所述接地区具有第一宽度；多个第一接地结构，交错分布于所述封装基板上，且所有所述第一接地结构的中心轴均位于所述接地区内。上述技术方案通过在基板单元的封装线处设置较宽的接地区，并在接地区内设置交错分布的第一接地结构，以弥补切割工艺存在的切割偏差，使得整个切割偏差区域内都有第一接地结构的存在。
